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接近開關主要集成途徑介紹

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      接近開關傳感器的集成化是一個由低級到高極、由簡到繁的發(fā)展過程。當集成技術(shù)還不能把接近開關傳感器的敏感元件和全部處理電路集成在一起時,人們總是先選擇一些較基本、較簡單而集成后可大大提高接近開關傳感器性能的電路與敏感或轉(zhuǎn)換元件集成在一起。下面是優(yōu)先考慮實現(xiàn)集成化的幾種電路。

   把電源穩(wěn)壓電路和接近開關傳感器集成在一起,不僅降低了傳感器對外部電源的要求,方便使用,而且也改善了輸出信號的的穩(wěn)定性。由于接近開關傳感器特別是半導體傳感器對溫度的靈敏性一般較高,因此良好的溫度補償更具有重要意義。對于分立元件組成的傳感器,溫度補償通過外部感溫元件構(gòu)成溫度補償電路實現(xiàn),但由于接近開關傳感器的實際溫度和外部感溫元件不完全一致,因此難以達到預期補償效果。如果將溫度補償電路與傳感元件集成在同一芯片上,補償電路就能準確感知傳感元件的溫度,取得較好的補償效果。

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